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Friday, June 8, 2007

全球市場回彈 半導體股盈利看高一線

全球半導體領域在下半年料將出現高成長,同時全球半導體存貨量減少,分析員因此相信,國內半導體包裝和裝配業者的中期盈利展望看漲,所以建議「增持」半導體股。

拉昔胡申研究分析員表示,電路磁盤裝運的供應在07年首季已取得增長,其需求增長主要因為全球晶片供應的過剩存貨下跌,以及下半年新晶片產品開始推出,所帶來的強穩需求。
根據國際半導體產能數據公司公佈的數據,晶片製造產能使用率從06年第四季的86.8%,稍微上升至87.6%。其產能的增長符合分析員的預測,因為下半年的需求料將提升。
半導體設備製造商都獲得強穩的訂單,來自中國、台灣和韓國的整合元件製造商都作出高資本開銷,主要因為下半年市場對晶片的高需求帶動。
全球晶片銷量在07年第四季放緩?.6%,其需求下降主要因為面對市場激烈競爭和主要市場供應過剩所造成的價格壓力影響。



07年首季的過剩存貨估計稍微增長至32億美元,過剩存貨從06年第三季的42億美元高峰下跌至第四季的28億美元,該分析員估計,過剩存貨的下降趨勢將會持續,主要因為生產量低於市場預測,以及強穩的市場需求。

有鑑於此,拉昔胡申研究分析員相信,國內半導體包裝和裝配業者的中期盈利可望增長,並維持給予半導體領域「增持」的評級。

他估計,友尼森(UNISEM,5005,主板科技股)和馬太平洋(MPI,3867,主板科技股)將可從製件和四方扁平無引腳(QFN)封裝的需求上升中受惠,這主要來自中國和印度手機市場的強穩尋求,以及新消費者產品如iPhone、PS3和X-Box 360推出所推動。


此外,他也看好東益電子(GTRONIC,7022,主板科技股),主要基於其客戶產品需求料超越預期,至於MEMS科技(MEMS,0052,自動報價股)則料可受惠於手機生產業者對其產品的需求。
他因此給予以上4家半導體公司「超越大市」的評級。

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